華東理工成功研制新型耐高溫樹脂 在高分子材料基因工程上獲新突破

耐高溫樹脂由于輕質(zhì)高強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，在航天航空領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。但是配套樹脂的發(fā)展仍相對滯后，成為了限制復(fù)合材料性能提升的瓶頸。當(dāng)前的問題是：樹脂的使用溫度能不能再提高一截，樹脂更替的速度能不能再加快一點(diǎn)，以滿足航天航空領(lǐng)域的進(jìn)一步需求？但是，熱固性樹脂設(shè)計(jì)中普遍存在著提高耐熱性能與降低固化溫度相矛盾的現(xiàn)象，就像魚和熊掌不可兼得，為耐高溫樹脂的設(shè)計(jì)帶來了極大的困難。

最近，華東理工大學(xué)林嘉平教授團(tuán)隊(duì)在耐高溫樹脂的設(shè)計(jì)方法上取得了突破，建立了適用于高性能聚合物設(shè)計(jì)的材料基因組方法，大大加快了樹脂的研發(fā)速率，有望改變以試錯(cuò)為主的傳統(tǒng)材料設(shè)計(jì)方法。該工作以“Rational Design of Heat-Resistant Polymers with Low Curing Energies by a Materials Genome Approach”為題發(fā)表在材料化學(xué)領(lǐng)域重要刊物Chem. Mater.(DOI: /10.1021/acs.chemmater.0c00238)。文章來源： 華東理工大學(xué)